瓷砖抛光机由底座和固定抛光盘的锥套组成，底座和锥套通过螺钉与电机轴连接。抛光织物通过套圈固定在抛光盘上，由抛光盘、抛光织物、抛光罩和罩等基本元件组成。电机在底座上流动。电机通过底座上的开关接通电源，启动后就便可在滚动抛光盘上对瓷砖进行抛光。抛光过程中加入的抛光液可以通过固定在底座上的塑料板中的排水管流入瓷砖抛光机旁边的方形板中。抛光罩和盖子可以防止机器不使用时灰尘等杂物落在抛光布上影响操作。

　　瓷砖抛光机操作的关键是尽量得到最大的抛光率，首先使用较粗的磨料，以便尽快去除抛光过程中产生的受损层。同时，抛光损伤层不应影响最终观察到的结构。为了保证有较大的抛光速率去除抛光损伤层，但抛光损伤层也很深。然后用精细的抛光轮使受损的抛光层变浅，但这样的抛光率低。处理的最好方法就是把打磨分为两个阶段。粗抛光的目的是去除被抛光的损伤层，这个阶段应该有最大的抛光速率。粗糙抛光形成的表面危险是非主流考虑，但也要尽量小；其次，精细抛光(或最终抛光)旨在消除粗糙抛光造成的表面危险，最大限度地减少抛光损伤。

　　用瓷砖抛光机抛光时，板面朝上防止样品飞出和压力过大造成新的磨损痕迹。同时，瓷砖应旋转并沿转盘半径来回移动。瓷砖的研磨面应与抛光盘绝对平行，并均匀轻压在抛光盘上。为了防止整个抛光布磨损过快，在抛光过程应不断增加微粉悬浮液，使抛光布保持一定的湿度。如果湿度过高，会减弱抛光的磨痕效应，使样品中的硬质相出现浮雕，钢中的非金属夹杂物和铸铁中的石墨相产生“拖尾”现象；湿度太小时，矛盾产生的热量会使样品温度升高，减少滑腻感染的触感，失去磨损表面的光泽，甚至出现黑点，轻合金会甩外观。为了达到粗抛的目的，恳求转盘转速低，最好不要超过500r/min。抛光时间应该比去除划痕所需的时间长，因为变形层应该被去除。打磨粗糙后，打磨面光滑，但无光泽。显微镜下有均匀细小的磨痕，需要通过精细抛光消除。精细抛光时，可适当提高转盘速度，抛光时间以抛去粗糙抛光后的受损层为佳。